SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀以白光干涉技術(shù)為原理,可測2D/3D輪廓、粗糙度,300余種特征參數(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
SuperViewW1三維白光干涉儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng),高精度測量;隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測量重復(fù)性。
在材料生產(chǎn)領(lǐng)域中,中圖共聚焦表面粗糙度測量顯微鏡能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細節(jié),顯示出精細的細節(jié)圖像。能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。
SuperViewW1白光干涉儀三維輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
MX3200顯微尺寸測量儀可用于精密機械、光通訊器件、精密模具、磁性材料、精密沖壓、手機精密配件、醫(yī)療器械、鐘表、刀具、計量檢測等領(lǐng)域,進行各種二維尺寸點、線、圓等的測量和形位公差的評價。
MX3200中圖顯微尺寸測量儀可用于精密機械零件、晶圓刻蝕微結(jié)構(gòu)、器件精密裝配、精密電子、光纖、醫(yī)療器械、鐘表、刀具等領(lǐng)域。它將顯微成像與傳統(tǒng)影像測量相結(jié)合,實現(xiàn)了微小特征的大范圍測量。配置電動塔臺,可自動切換到不同的倍率,探測各種精密微觀二維尺寸特征。
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