簡(jiǎn)要描述:全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x智能化和自動(dòng)化程度高,使測(cè)量變得簡(jiǎn)單。Novator系列自動(dòng)二次元影像測(cè)量?jī)x繼承了數(shù)字運(yùn)動(dòng)精度和運(yùn)動(dòng)控制的特點(diǎn),并結(jié)合了視覺軟件的創(chuàng)新,具有高精度、高效率、自動(dòng)化和穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。它將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,能實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。
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品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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加工定制 | 否 |
全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x智能化和自動(dòng)化程度高,使測(cè)量變得簡(jiǎn)單。Novator系列自動(dòng)二次元影像測(cè)量?jī)x繼承了數(shù)字運(yùn)動(dòng)精度和運(yùn)動(dòng)控制的特點(diǎn),并結(jié)合了視覺軟件的創(chuàng)新,具有高精度、高效率、自動(dòng)化和穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。它將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,能實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。
穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測(cè)量精度
1.精密大理石機(jī)臺(tái),穩(wěn)定性好,精度高。
2.精密線性滑軌和伺服控制系統(tǒng),超低分貝級(jí)運(yùn)動(dòng)。
3.三軸全自動(dòng)可編程檢測(cè),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。
激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量
1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。
2.支持線激光3D掃描成像,可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。
3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量,無縫連接2D/3D混合測(cè)量。
頻閃照明光源、高速硬件飛拍
1.具備頻閃照明光源,支持頻閃和普通雙模式。
2.支持飛拍模式測(cè)量,測(cè)量效率提升5~10倍。
3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能,發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。
可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光
1.可更換RGB表光和白色表光,適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。
2.表光可獨(dú)立升降,更好的觀察樣品表面。
3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。
自動(dòng)測(cè)量,批量更快
1.程序匹配工件坐標(biāo)系,自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。
2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入,坐標(biāo)系匹配測(cè)量。
3、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。
操作簡(jiǎn)單,輕松無憂
1.具備大幅面導(dǎo)航相機(jī),快速實(shí)現(xiàn)工件定位。
2.具有鏡頭防撞功能,輕松無憂。
3.一體化操作界面,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
Novator系列自動(dòng)二次元影像測(cè)量?jī)x可以自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)點(diǎn),測(cè)量點(diǎn)、線、圓、弧、橢圓、矩形等幾何特征,自動(dòng)分析測(cè)量特征的各種參數(shù),如寬度、直徑、位置、直線度、圓錐度、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點(diǎn)是可以自動(dòng)抓取產(chǎn)品的邊界和表面,尤其是在測(cè)量一些弱邊緣特征(如過渡曲線、圓角加工等)時(shí)能完成自動(dòng)抓取。結(jié)合專用測(cè)量軟件對(duì)測(cè)繪要素?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行處理、評(píng)價(jià)和輸出。在保證精度的前提下,測(cè)量效率更高。
光學(xué)測(cè)頭平面度測(cè)量
Novator系列影像測(cè)量?jī)x配備(1)觸發(fā)式測(cè)頭;(2)點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì));(3)三角激光三種傳感器配置,能精準(zhǔn)測(cè)量零件高度尺寸。
Novator系列全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x具有X、Y、Z方向高精度測(cè)量能力,重復(fù)性精度1μm;支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量,實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測(cè)量,大幅提升測(cè)量效率;具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源,可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。
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