光學(xué)3D表面輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

 產(chǎn)品功能

1）系統(tǒng)光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬小時(shí)超長壽命，終身無需更換；

2）測(cè)量模式：垂直掃描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），結(jié)合VSI和PSI的自適應(yīng)通用測(cè)量模式（USI）

3）多區(qū)域自動(dòng)分析：自動(dòng)獲取圖案化形貌區(qū)域的三維信息（高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等），同時(shí)具有自動(dòng)統(tǒng)計(jì)分析功能。提供軟件截圖；

4）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；

5）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；

6）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

7）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

8）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；

9）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

10）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。

光學(xué)3D表面輪廓儀

應(yīng)用領(lǐng)域

　　對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

半導(dǎo)體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC
3C電子.藍(lán)寶石玻璃粗糙度、手機(jī)金屬殼模具瑕疵、手機(jī)油墨屏高度差
超精密加工.光學(xué)透鏡	精密加工.發(fā)動(dòng)機(jī)葉片
精密加工.金字塔型金剛石磁頭	標(biāo)準(zhǔn)樣塊.單刻線臺(tái)階、多刻線粗糙度