中圖儀器SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm

表面形貌重復(fù)性：0.1nm

臺階測量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%

我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)特別是芯片的研發(fā)和制造方面，與國外的制造還有很大的差距。其中在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。

針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾。

對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量

封裝制程中對Wafer的切割

產(chǎn)品特點

參數(shù)測量：粗糙度、微觀輪廓尺寸、角度、面積、體積，一網(wǎng)打盡；

環(huán)境噪聲檢測：實時監(jiān)測，納米波動，也無可藏匿；

雙重防撞保護：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器，讓“以卵擊石"也能安然無恙；

自動拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋，讓3D拼接“天衣無縫"；

雙重振動隔離：氣浮隔振，吸音隔振，任你“地動山搖，我自巋然不動"。